標題：LED封裝環(huán)氧塑封樣品-芯片器件封裝立體顯微鏡
信息分類:站內新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2016-8-31 21:20:53
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正文:
可靠性與壽命
為了將使用過程中產生的熱量耗散，LED芯片必須與熱沉或基板鍵
合在一起，一般采用焊料貼片工藝。如果在貼片過程中出現(xiàn)孔隙會影響
傳熱路徑，產生的熱斑將最終導致熱失控，甚至器件失效。由內應變、
溫度、濕度和材料性能引起的電子轉移過程中出現(xiàn)的晶須生長一般出現(xiàn)
在靠近鍵合面的焊料與熱沉界面上，并且容易導致短路。在選擇貼片材
料時，需要考慮以下幾點：1)降低界面應力；2)界面具有良好的粘接性
；3)有效的散熱能力及高熱導率；4)鍵合界面上材料的熱膨脹系數(shù)匹配
。
與LED封裝有關的失效常出現(xiàn)在塑封材料、引線和熒光粉中。引線
斷裂或脫開和芯片粘接強度降低都是由環(huán)氧塑封材料過熱造成的。引線
中的機械應力是另一種失效機制，這種失效會使器件產生開路。不合適
的壓力、位置及引線鍵合中不合適的鍵合方向都會在正常工作溫度下產
生應力積累，使引線向LED彎曲。
大多數(shù)自光LED采用黃色熒光粉或紅／綠熒光粉，這些熒光粉很容
易受到熱影響。當兩種或者不同熒光粉混合時，為了保持顏色狀態(tài)，每
種成分都應該具有一致的壽命和退化特性，熒光粉的色溫和純度也會隨
著時間而退化。
總之，對于將來的大功率高效LED封裝而言，新的塑封材料應該具
有如下特性：高折射率、高耐熱性和抗紫外特性、低熱膨脹系數(shù)、低楊
氏模量、良好的粘接性及較低的濕氣滲透性。但是通過采用有效的封裝
設計可以降低對這些性能的要求，諸如多個小芯片器件封裝、透鏡或反
光杯設計。對于大功率LED封裝，為了充分利用環(huán)氧樹脂和硅膠特性，
開發(fā)一種新型環(huán)氧硅膠樹脂材料可能是一種解決方案
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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