標(biāo)題：金屬和塑料層壓結(jié)構(gòu)復(fù)合層壓組合結(jié)構(gòu)檢測(cè)顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-5-29 2:01:40
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正文:
復(fù)合層壓組合結(jié)構(gòu)
包含金屬和塑料的層壓結(jié)構(gòu)廣泛用于電子系統(tǒng)，以利用它
們特殊的力學(xué)和物理特性。印制電路板(PCB)或許是最常見(jiàn)的復(fù)合
層壓結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。它們通常利用諸如環(huán)氧玻璃纖維或聚酰亞胺玻璃
層壓到銅印制線、銅電壓和接地面上。當(dāng)預(yù)期熱耗可能引起過(guò)高的
器件溫度時(shí)，可以將鋁熱沉層壓到PCB上，以改善熱傳導(dǎo)。電子機(jī)
殼還使用各種塑料和金屬的不同組合，以降低重量和成本。用于電
子機(jī)殼的兩種常見(jiàn)的材料是鋁和環(huán)氧玻璃纖維。這些材料能夠以許
多不同的方式組合在一起，以實(shí)現(xiàn)特殊的設(shè)計(jì)特性。
對(duì)于許多不同的項(xiàng)目(如網(wǎng)球拍、高爾夫球桿和其他運(yùn)動(dòng)
設(shè)備)來(lái)說(shuō)，因?yàn)槠渲亓枯p且強(qiáng)度高，浸漬有碳石墨的環(huán)氧制品已
經(jīng)變得十分流行。這些材料實(shí)際上正在廣泛地用于最新型。
機(jī)身儀表板、翼片和尾部也廣泛地使用這些新型復(fù)合材料。
PCB器件尺寸、位置和取向?qū)ζ趬勖挠绊?/div>
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
振動(dòng)試驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)表明：長(zhǎng)度大于1．0in的大型器件的
大部分問(wèn)題是在引線和焊點(diǎn)中發(fā)生的。這些器件包括引線表面安裝
的或通孔安裝的器件，以及無(wú)引線表面安裝器件。許多其他因素也
可能引起問(wèn)題。例如，引線材料、幾何形狀和尺寸以及器件在PCB
上的位置和器件在PCB上的取向。隨著器件尺寸的增大，問(wèn)題也會(huì)
增多。在高的振動(dòng)G值下，低的PCB固有頻率以及任何類型的大型器
件都會(huì)誘發(fā)災(zāi)難。
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