點(diǎn)擊查看產(chǎn)品參數(shù)和報(bào)價(jià)--丨--

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正文:
不同用途的覆層需要不同物理化學(xué)性能的覆層材料,而且覆
層的鍍覆工藝也可能不同。由于覆層鍍覆工藝不同,將會(huì)產(chǎn)生與
工藝相關(guān)的技術(shù)特性,如在化學(xué)熱處理滲層中,滲層與基體之間
產(chǎn)生一層過(guò)渡層,因而對(duì)正確評(píng)價(jià)覆層厚度將需要正確解決過(guò)渡
層的
測(cè)量問(wèn)題。有些覆層制品要達(dá)到某種特定性能指標(biāo),有時(shí)采
用單一覆層材料或單一覆層是不夠的,因而需要采用合金鍍層或
多層鍍層。常見(jiàn)的多層鍍層有鋼基體上鍍銅、鍍鎳、再鍍鉻的多
層鍍層,以及鋼基體上半光亮鍍鎳、光亮鍍鎳、再鍍微孔鎳的多
層鎳鍍層.多層鍍層的質(zhì)量指標(biāo),不僅規(guī)定多層鍍層的總厚度,
而且也規(guī)定各分層鍍層的厚度。因此,在多層鍍層厚度測(cè)量中,
要懈決各分層鍍層厚度的測(cè)量,無(wú)疑它和單層鍍層厚度測(cè)量相比
較,顯然是更復(fù)雜而艱巨的任務(wù)。
通常覆層厚度為幾微米至幾毫米,但在微電子器件等方面,
覆層厚度可薄至幾納米到幾十納米,而熱處理淬硬層等,有的厚
度可高達(dá)100mm以上。對(duì)于這么寬的覆層厚度范圍,要針對(duì)各
種覆層與基體的組合去解決覆層厚度的測(cè)量,很顯然,是需要采
.取各種方法的。
覆層厚度的測(cè)量方法及其選擇
覆層厚度的測(cè)量,特別是覆層厚度的無(wú)損測(cè)量,通常是依據(jù)
各種物理方法制作的傳感器,將覆層厚度這一參量變?yōu)殡娦盘?hào),
以實(shí)現(xiàn)覆層厚度的測(cè)量。
對(duì)于傳感器及其實(shí)現(xiàn)測(cè)量的機(jī)械結(jié)構(gòu),在無(wú)損探傷中,通常
稱作探頭,在醫(yī)學(xué)檢查和物理量的測(cè)試中,較多地稱作探針,而
在覆層厚度測(cè)量中,則稱作測(cè)頭。
根據(jù)測(cè)頭和被測(cè)工件表面是否接觸,可將覆層厚度測(cè)量分為
接觸測(cè)量和不接觸測(cè)量。
接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面直接接觸的測(cè)量,并有機(jī)械
作用力存在,通常制成品和半成品的覆層厚度測(cè)量大多采用接觸
測(cè)量。
不接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面不發(fā)生接觸的測(cè)量,而且
沒(méi)有機(jī)械作用力存在,適合于生產(chǎn)過(guò)程中的覆層厚度監(jiān)控,如啟
射線法等就多用于生產(chǎn)中的不接觸測(cè)量。
從對(duì)被測(cè)覆層是否進(jìn)行破壞看,覆層厚度測(cè)量可分為有損測(cè)
量和無(wú)損測(cè)量,或稱破壞法測(cè)量和非破壞法測(cè)量。
有損測(cè)量分陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法、光學(xué)法(包括覆層斷面顯微鏡
測(cè)量、干涉法光學(xué)裝置測(cè)量、偏振光法光學(xué)裝置測(cè)量、掃描電鏡
測(cè)量)、化學(xué)溶解法(包括點(diǎn)滴法、液流法、稱重法)、
輪廓儀法和機(jī)械法等。
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