標(biāo)題：微電子器件不同用途覆層材料厚度檢測(cè)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2016-5-7 1:55:03
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正文:
微電子器件不同用途覆層材料厚度檢測(cè)顯微鏡
不同用途的覆層需要不同物理化學(xué)性能的覆層材料，而且覆
層的鍍覆工藝也可能不同。由于覆層鍍覆工藝不同，將會(huì)產(chǎn)生與
工藝相關(guān)的技術(shù)特性，如在化學(xué)熱處理滲層中，滲層與基體之間
產(chǎn)生一層過(guò)渡層，因而對(duì)正確評(píng)價(jià)覆層厚度將需要正確解決過(guò)渡
層的測(cè)量問(wèn)題。有些覆層制品要達(dá)到某種特定性能指標(biāo)，有時(shí)采
用單一覆層材料或單一覆層是不夠的，因而需要采用合金鍍層或
多層鍍層。常見(jiàn)的多層鍍層有鋼基體上鍍銅、鍍鎳、再鍍鉻的多
層鍍層，以及鋼基體上半光亮鍍鎳、光亮鍍鎳、再鍍微孔鎳的多
層鎳鍍層．多層鍍層的質(zhì)量指標(biāo)，不僅規(guī)定多層鍍層的總厚度，
而且也規(guī)定各分層鍍層的厚度。因此，在多層鍍層厚度測(cè)量中，
要懈決各分層鍍層厚度的測(cè)量，無(wú)疑它和單層鍍層厚度測(cè)量相比
較，顯然是更復(fù)雜而艱巨的任務(wù)。
通常覆層厚度為幾微米至幾毫米，但在微電子器件等方面，
覆層厚度可薄至幾納米到幾十納米，而熱處理淬硬層等，有的厚
度可高達(dá)100mm以上。對(duì)于這么寬的覆層厚度范圍，要針對(duì)各
種覆層與基體的組合去解決覆層厚度的測(cè)量，很顯然，是需要采
．取各種方法的。
覆層厚度的測(cè)量方法及其選擇
覆層厚度的測(cè)量，特別是覆層厚度的無(wú)損測(cè)量，通常是依據(jù)
各種物理方法制作的傳感器，將覆層厚度這一參量變?yōu)殡娦盘?hào)，
以實(shí)現(xiàn)覆層厚度的測(cè)量。
對(duì)于傳感器及其實(shí)現(xiàn)測(cè)量的機(jī)械結(jié)構(gòu)，在無(wú)損探傷中，通常
稱作探頭，在醫(yī)學(xué)檢查和物理量的測(cè)試中，較多地稱作探針，而
在覆層厚度測(cè)量中，則稱作測(cè)頭。
根據(jù)測(cè)頭和被測(cè)工件表面是否接觸，可將覆層厚度測(cè)量分為
接觸測(cè)量和不接觸測(cè)量。
接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面直接接觸的測(cè)量，并有機(jī)械
作用力存在，通常制成品和半成品的覆層厚度測(cè)量大多采用接觸
測(cè)量。
不接觸測(cè)量是測(cè)頭和被測(cè)工件表面不發(fā)生接觸的測(cè)量，而且
沒(méi)有機(jī)械作用力存在，適合于生產(chǎn)過(guò)程中的覆層厚度監(jiān)控，如啟
射線法等就多用于生產(chǎn)中的不接觸測(cè)量。
從對(duì)被測(cè)覆層是否進(jìn)行破壞看，覆層厚度測(cè)量可分為有損測(cè)
量和無(wú)損測(cè)量，或稱破壞法測(cè)量和非破壞法測(cè)量。
有損測(cè)量分陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法、光學(xué)法(包括覆層斷面顯微鏡
測(cè)量、干涉法光學(xué)裝置測(cè)量、偏振光法光學(xué)裝置測(cè)量、掃描電鏡
測(cè)量)、化學(xué)溶解法(包括點(diǎn)滴法、液流法、稱重法)、輪廓儀
法和機(jī)械法等。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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