標(biāo)題：硅片工藝加工適合使用(80倍至400倍)垂直照明顯微鏡目檢
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2015-7-27 21:53:31
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正文:
硅片工藝加工適合使用(80倍至400倍)垂直照明顯微鏡目檢
工藝控制技術(shù)保存記錄對(duì)所采用的工藝流程，花費(fèi)的時(shí)間、溫度、
流速，每道工序所進(jìn)行的測(cè)試和測(cè)試結(jié)果應(yīng)作精確的記錄，這是至
關(guān)重要的。目檢有關(guān)硅片加工情況的大量信息可通過目檢來獲得，
但常需要在顯微鏡下進(jìn)行。雖然有時(shí)也使用較簡(jiǎn)單的光學(xué)手段，但
高倍(80倍至400倍)垂直照明顯微鏡最適合于大部分目檢工作。在
加工硅片前，若發(fā)現(xiàn)有可能引起成品率過多損失的切片痕跡、凹坑
、劃痕或其它表面缺陷的硅片應(yīng)予廢棄。應(yīng)觀察表面狀況、腐蝕是
否過量或不足、掩模對(duì)準(zhǔn)情況、有無(wú)臟物和塵埃、氧化層厚度的變
化、結(jié)的均勻性、金屬層中的缺陷、傷痕及其它內(nèi)容，以保證工藝
控制是正常的，且所檢查的硅片是合格的。在揭示潛在缺陷方面，
熾燈下仔細(xì)檢查是否有缺陷。當(dāng)硅片與光源成一角度并緩慢旋轉(zhuǎn)時(shí)
，反射光可徐徐掃遍整個(gè)表面，予是就可發(fā)現(xiàn)細(xì)微的缺陷。小于0
．2微米深的細(xì)微劃痕最好用白熾燈來觀察，而凹坑和波紋最好在
熒光燈下觀察。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/7249.html
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