標(biāo)題：電子封裝-電子器件和裝置便攜式檢測(cè)顯微鏡
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作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-8-2 17:43:42
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正文:
電子封裝-電子器件和裝置便攜式檢測(cè)顯微鏡
電子封裝為電子器件和裝置(如集成電路芯片)提供了散熱，保護(hù)了電子器
件不受環(huán)境損害，以及提供了器件之間電連接。依靠多層電路封裝使連接間的
電信號(hào)和電勢(shì)能得到很好的分離。層與層電路之間的(垂直)連接通常采用鉆孔
的方法。
高性能、低重量和便攜的需求使得包含這些微電子工業(yè)的電子產(chǎn)品和電子
器件向微型化方向發(fā)展。集成電路芯片的高I/O密度和高性能的要求，使得它
必須有高布線密度和更小尺度的封裝。為了在小尺寸下增加電學(xué)性能，電路和
鉆孔必須采用更小的物理尺寸。我們用“極微小”這個(gè)詞來描述層與層的連接
的小孔。隨著技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在孔的直徑通常能達(dá)到150μm，甚至更小。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/5895.html
北京地區(qū)金相顯微鏡專業(yè)的供應(yīng)商
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