標(biāo)題：檢測(cè)電路的顯微鏡的特點(diǎn)-顯微剖切分析顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時(shí)間:2014-6-19 20:14:45
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正文:
檢測(cè)電路的顯微鏡的特點(diǎn)-顯微剖切分析顯微鏡
因?yàn)轱@微剖切評(píng)估是破壞性的測(cè)試，所以在印制電路板
實(shí)際電路的外面，提供了許多特別的孔，這些孔與實(shí)際電路
在相同的條件下制作完成。
通過(guò)對(duì)這些孔的分析，就可以很好的觀察印制電路板的制作
過(guò)程和質(zhì)量，并且不破壞印制電路板實(shí)際的電路圖形。
用于檢測(cè)電路的顯微鏡的特點(diǎn)
l)物鏡鏡頭使用放大倍率為5一50倍，鏡頭視野平坦;
2)目鏡帶有十字線:測(cè)定鍍層的厚度;
3)照明系統(tǒng):對(duì)于簡(jiǎn)易的觀測(cè)，鎢燈是足夠的。如果拍照，最好使用氙燈
或鹵素?zé)簟?/div>
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
4)照相機(jī):用于內(nèi)層拍照。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
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