標題：微小零件測量或電路板多功能工具顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞
作者:yiyi發(fā)布
時間:2013-4-15 3:23:39
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正文:
小常識
減成制程法(Subtractive Process)
減成制程法(Subtractive Process)
一種制程，利用將薄導電片的不需要部分選擇性地移去而獲得導電體的樣式，其移去通常利用
化學蝕刻。
表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)
一種方法在沒有使用穿孔的情況下，將零件電氣和機械連結(jié)于 PCB 的表面。
捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)
一種制程，此中矽晶片連結(jié)于聚合物捲帶(Polymer tape)上的樣式化金屬，其連結(jié)是藉著熱壓縮
和后續(xù)地利用外部的基腳連結(jié)使之連于基板或電路板。中間的處理藉著諸如測試、封膠、預燒
(Burn-in)和從捲帶切割下個別的封裝以帶狀的形式來完成。
捲帶接合(Tape Bonding)
利用金屬或塑膠捲帶材料，在相串連的連結(jié)制程中作為微電子零件的支撐和承載。
拉張強度(Tension Strength)
一物質(zhì)所能承受(在不斷裂的情況下)的最大縱向拉張應力。
熱傳導通模組(Thermal Conduction Module，TCM)
一種 IBM 的多晶片模組(1,000 個晶片或更多)，藉著與晶片接觸的活塞之熱傳導通來冷卻。
熱傳導(Thermal Conductivity)
材料將一既與之熱量在其自身傳送的速率。
出自http://www.bjsgyq.com/北京顯微鏡百科
特別聲明：本文出自北京上光儀器有限公司-未經(jīng)允許請勿轉(zhuǎn)載，本文地址：http://www.bjsgyq.com/news/4158.html
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